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当前位置:首页>工具数据>海关编码HSCODE>第三十八章:杂项化学产品

3818001100 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)

HS编码名称
3818001100太阳能单晶硅片
3818001100外延硅片
3818001100外延片,用于做二极管管芯
3818001100外延片,用于半导体集成电路板生产的原料
3818001100圆片
3818001100圆形单晶硅片
3818001100原始芯片
3818001100单晶硅腐蚀片,用于抛光及外延片生产的原料
3818001100单晶硅腐蚀片
3818001100单晶硅磨片
3818001100单晶硅研磨片
3818001100单晶硅片,用于半导体制造,圆形,抛光,盒装,
3818001100单晶硅片(直径3英寸)3“CZ WAFER
3818001100单晶硅片(直径3英寸) 3“CZ WAFER
3818001100单晶硅片直径150MM
3818001100单晶硅片直径150+/-0.5MM
3818001100单晶硅片[圆形,成分:硅,制造半导体材料,规格:127MM]
3818001100单晶硅片6"
3818001100单晶硅片4"
3818001100单晶硅片100+/-0.3MM
3818001100单晶硅片/用于生产太阳能电池片,直径12.5CM的单晶硅片
3818001100单晶硅片/校准测量机器用
3818001100单晶硅片.含硅99.9999%
3818001100单晶硅片,用于电子工业,片状
3818001100单晶硅片
3818001100单晶硅方片
3818001100单晶硅抛光片,用于外延片生产的原料,圆形
3818001100单晶硅抛光片,用于外延片生产的原料
3818001100单晶硅抛光片
3818001100单晶硅扩散片
3818001100单晶硅外延片
3818001100单晶硅圆片/未切割
3818001100单晶硅圆片 4"
3818001100单晶硅圆片
3818001100单晶硅切片/圆形/封装集成电路用
3818001100单晶硅切片-AA
3818001100单晶硅切片
3818001100单晶硅切割片
3818001100单晶硅光片
3818001100单晶抛光硅片
3818001100单品硅切片
3818001100半导体晶圆片
3818001100二极管硅片
38180011007.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
38180011006英寸抛光片
38180011006英寸单晶硅片
38180011006寸硅片
38180011006寸晶圆片
38180011006"硅片
38180011006"单晶硅片6"SILICON WAFER
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