| HS编码 | 名称 |
|---|---|
| 3818009000 | 三元素/四元素化合物半导体结晶基板 |
| 3818009000 | [深]多晶硅片 |
| 3818009000 | YAG晶体方片 |
| 3818009000 | VDMOS器件用外延片 |
| 3818009000 | SOI晶圆 |
| 3818009000 | LED外延片(生产LED芯片用) |
| 3818009000 | INP磷化铟单晶测试片 |
| 3818009000 | IGBT器件用外延片 |
| 3818009000 | 6寸砷化镓晶片 |
| 3818009000 | 4寸砷化镓晶片 |
| 3818009000 | 4”钽酸锂晶片(Fe) |
| 3818009000 | 4"钽酸锂晶牌(Fe) |
| 3818009000 | 4"钽酸锂晶片(Fe) |
| 3818009000 | 2英寸INP磷化铟单晶片(测试级) |
| 3818009000 | 2英寸INP磷化铟单晶片(测试片) |
| 3818009000 | 2寸晶片 |
| 3818009000 | 2寸外延晶体切片 |
| 3818009000 | 2吋外延晶体切片 |
| 3818009000 | 2”外延晶体切片 |
| 3818009000 | 2“外延晶体切片 |
| 3818009000 | 2"外延晶体切片 |
| 3818009000 | 2 外延晶体切片 |
| 3818009000 | 1625奈米分布回馈型激光外延片 |
| 3818009000 | 156多晶硅片 |
| 3818009000 | 1310奈米分布回馈型激光外延片 |
工信部备案:粤ICP备2023016857号-1 
粤公网安备 44060602002471号 
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