| 8486402100 | 高速测试编带机 |
| 8486402100 | 集成电路封装塑封机 |
| 8486402100 | 集成电路塑封系统LQFP |
| 8486402100 | 集成电路塑封系统 |
| 8486402100 | 集成电路MGP塑封系统CORBEST牌 |
| 8486402100 | 设备 |
| 8486402100 | 芯片封塑机DS500-AC |
| 8486402100 | 芯片塑封机OSPREY40T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM80T-3-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM80T-2-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM120T-3-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IM120T-1-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IL80T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机IL120T-A |
| 8486402100 | 芯片塑封机DS86-10-B1 |
| 8486402100 | 芯片塑封机DS530H-20-A1 |
| 8486402100 | 芯片塑封机DS530H-10-A1 |
| 8486402100 | 芯片塑封机 |
| 8486402100 | 自动注塑机 |
| 8486402100 | 自动模压机 |
| 8486402100 | 自动塑封设备 |
| 8486402100 | 自动塑封系统 |
| 8486402100 | 自动塑封机(旧) |
| 8486402100 | 自动塑封机 |
| 8486402100 | 自动切断检测插入机（封装） |
| 8486402100 | 编带机型号:TR-2000-335 |
| 8486402100 | 编带机,健鼎牌,半导体元件用 |
| 8486402100 | 编带机 |
| 8486402100 | 硅晶片切割机用混合装置 |
| 8486402100 | 物料卷排机 |
| 8486402100 | 热压塑封机 |
| 8486402100 | 模造机 |
| 8486402100 | 模压机 |
| 8486402100 | 晶体管塑封机/ASAHI牌 |
| 8486402100 | 成型机 |
| 8486402100 | 封装机压机装置 |
| 8486402100 | 封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上 |
| 8486402100 | 封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 |
| 8486402100 | 封装机 |
| 8486402100 | 封胶站 |
| 8486402100 | 塑料封装压机 |
| 8486402100 | 塑封系统 |
| 8486402100 | 塑封模座 |
| 8486402100 | 塑封机/集成电路封装用/三菱 |
| 8486402100 | 塑封机/集成电路封装用 |
| 8486402100 | 塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 |
| 8486402100 | 塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 |
| 8486402100 | 塑封机(旧)/2010年 |
| 8486402100 | 塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封 |
| 8486402100 | 塑封机 YD-LM320-I |
工信部备案:粤ICP备2023016857号-1 
粤公网安备 44060602002471号 
扫一扫
