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当前位置:首页>工具数据>海关编码HSCODE>第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件

8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备

HS编码名称
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8486402900有卡刀模
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8486402900晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
8486402900晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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