| HS编码 | 名称 |
|---|---|
| 7410211000 | 覆铜基板 |
| 7410211000 | 覆(敷)铜板 |
| 7410211000 | 线路板 |
| 7410211000 | 精炼铜覆铜板 |
| 7410211000 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) |
| 7410211000 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基 |
| 7410211000 | 精炼铜箔制印刷电路板用覆铜板 |
| 7410211000 | 精炼铜印制电路用覆铜板(已裁切) |
| 7410211000 | 电解单面覆铜板/2LPSR1010JY |
| 7410211000 | 电解单面覆铜板/2LPSR1005JY |
| 7410211000 | 柔性印刷线路板用覆铜箔 |
| 7410211000 | 有衬背铝基覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背精炼铜印刷电路覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背精炼铜印刷电路用覆铜板S1 |
| 7410211000 | 有衬背精炼铜制印刷电路覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背精炼覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背的精练铜箔 铜箔含铜99.9% |
| 7410211000 | 有衬背的精练铜箔 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜箔4.0 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜箔3/540克-1080克 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜箔1/135克-270克 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜箔 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜制覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜制双面覆铜板 |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 FR-4 COPPER CLAD |
| 7410211000 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 7410211000 | 无胶软式覆铜板 双面/RA25T |
| 7410211000 | 无胶软式覆铜板 双面/RA25H |
| 7410211000 | 无胶软式覆铜板 双面/ED25T |
| 7410211000 | 无胶软式覆铜板 双面/ED25H |
| 7410211000 | 敷铜板（覆铜板） |
| 7410211000 | 敷铜板/有衬背的精炼铜箔 |
| 7410211000 | 敷铜板/有衬/精炼铜≤20%厚≤2MM |
| 7410211000 | 敷铜板/有衬,精炼铜≤20%厚≤2MM |
| 7410211000 | 敷铜板/双面/含铜10%以下 |
| 7410211000 | 敷铜板/印刷电路板制造用 |
| 7410211000 | 敷铜板/单层/含铜10%以下 |
| 7410211000 | 敷铜板(精炼铜箔.铜箔厚 |
| 7410211000 | 敷铜板(精炼铜箔.铜箔厚 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度＜0.15MM,整体厚度1.5MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 7410211000 | 敷铜板 |
| 7410211000 | 挠性覆铜箔层压板 |
| 7410211000 | 已打孔覆铜板/精炼铜/有衬背/FPC |
| 7410211000 | 导热基板膜 |
| 7410211000 | 基板 |
| 7410211000 | 基材 |
| 7410211000 | 双面铜箔板 |
| 7410211000 | 双面铜箔基材 |
| 7410211000 | 双面覆铜板FR-4 H/H 0.059” |
| 7410211000 | 双面覆铜板/有衬背制线路板用 |
工信部备案:粤ICP备2023016857号-1 
粤公网安备 44060602002471号 
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