| HS编码 | 名称 |
|---|---|
| 8486202200 | 高真空蒸着镀膜设备 |
| 8486202200 | 高真空电子束蒸镀系统（物理沉积/实验室用） |
| 8486202200 | 高功率脉冲磁控溅射沉积系统 |
| 8486202200 | 镀膜设备 |
| 8486202200 | 镀膜机用晶片盖板 |
| 8486202200 | 镀膜机 |
| 8486202200 | 铂金埃尔默溅射系统(旧) |
| 8486202200 | 金属镀膜系统 |
| 8486202200 | 金属蒸镀机用金属镀锅 |
| 8486202200 | 蒸发台（旧） |
| 8486202200 | 等静压机 |
| 8486202200 | 端导真空溅射镀膜机 |
| 8486202200 | 离子束辅助沉积镀膜系统;辅助红外器件镀膜;沉淀金属;牛津 |
| 8486202200 | 磁控溅射镀膜机 |
| 8486202200 | 磁控溅射设备(旧,物理气相沉积装置)ALCATEL COMPTECH |
| 8486202200 | 磁控溅射系统（镀膜专用） |
| 8486202200 | 磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE |
| 8486202200 | 硅片蒸发台(旧) |
| 8486202200 | 真空蒸发台 |
| 8486202200 | 电子束镀膜机（物理气相沉积装置） |
| 8486202200 | 电子束蒸发镀膜设备 |
| 8486202200 | 电子束蒸发台 |
| 8486202200 | 物理气相淀积装置PVD(旧) |
| 8486202200 | 物理气相沉积设备（旧） |
| 8486202200 | 物理气相沉积设备/在硅片表面 |
| 8486202200 | 物理气相沉积设备/APPLIED牌 |
| 8486202200 | 物理气相沉积设备(旧) |
| 8486202200 | 物理气相沉积设备 （旧） |
| 8486202200 | 物理气相沉积设备 |
| 8486202200 | 物理气相沉积装置 |
| 8486202200 | 物理气相沉积仪 |
| 8486202200 | 溅镀系统 |
| 8486202200 | 溅镀机 |
| 8486202200 | 溅射机 |
| 8486202200 | 溅射台（物理气相沉积设备） |
| 8486202200 | 溅射台(旧) |
| 8486202200 | 溅射台 |
| 8486202200 | 旧溅射装置/七成新 |
| 8486202200 | 小型蒸金溅射台(旧) |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)4012# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)4003# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)4002# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)4001# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)306# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)305# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)303# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)302# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)301# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)300# |
| 8486202200 | 射频发生器(PVD装置用)26# |
工信部备案:粤ICP备2023016857号-1 
粤公网安备 44060602002471号 
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